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關(guān)于關(guān)鍵詞：芯片

移動(dòng)首款自研高速光芯片成果登頂.級(jí)期刊芯片本征線寬（衡量信號(hào)頻率穩(wěn)定性的核心指標(biāo)）達(dá)34.2 Hz，相位噪聲比現(xiàn)有產(chǎn)品降低三個(gè)量級(jí)（本征線寬從數(shù)十kHz降低到數(shù)十Hz），為每秒可傳送萬(wàn)億比特?cái)?shù)據(jù)的T 2025-08-18 發(fā)布　　標(biāo)簽：移動(dòng) 高速光芯片期刊
移動(dòng)發(fā)布微信通信芯片布局衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè) 中國(guó)移動(dòng)發(fā)布了兩款基于RISC-V架構(gòu)的全國(guó)產(chǎn)化衛(wèi)星通信芯片CM6650N和CM3510。中國(guó)移動(dòng)方面表示，兩款芯片將通過(guò)衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)補(bǔ)齊蜂窩信號(hào)覆蓋短板，滿足 2025-06-28 發(fā)布　　標(biāo)簽：移動(dòng) 通信芯片衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)
硅基流動(dòng)大模型走通國(guó)產(chǎn)芯片部署DeepS... 硅基流動(dòng)大模型云服務(wù)平臺(tái)SiliconCloud首發(fā)上線了基于昇騰算力的滿血版DeepSeek R1/V3模型，率先走通了在國(guó)產(chǎn)芯片部署DeepSeek模型的 2025-02-18 發(fā)布　　標(biāo)簽：硅基流動(dòng) 大模型 DeepSeek模型
天璣9400+芯片有望3月發(fā)布天璣9400+芯片有望3月發(fā)布 2025-01-20 發(fā)布　　標(biāo)簽：天璣9400+芯片運(yùn)營(yíng)商手機(jī)資訊
移動(dòng)發(fā)布了基于中移芯昇 RISC-V 架... 中國(guó)移動(dòng)在會(huì)上正式發(fā)布了基于中移芯昇 RISC-V 架構(gòu)國(guó)產(chǎn)自研芯片 CM6620 的智能水表方案。據(jù)介紹，該方案完全自主可控，集中了中國(guó)移動(dòng)全自研 2024-10-23 發(fā)布　　標(biāo)簽：移動(dòng) 智能水表國(guó)產(chǎn)自研芯片
第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì) 暨2024 汽... 第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì) 暨2024 汽車芯片供需對(duì)接與應(yīng)用展 2024-05-13 發(fā)布　　標(biāo)簽：第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì) 2024 汽車芯片供需對(duì)接與應(yīng)用展運(yùn)營(yíng)商
5.1毫米iPad：搭載全新M4芯片5月... 5.1毫米iPad：搭載全新M4芯片5月15日發(fā)售 2024-05-08 發(fā)布　　標(biāo)簽： 5.1毫米iPad ipad 手機(jī)資訊
iPhone SE4配置曝光：搭載A16... iPhone SE4配置曝光：搭載A16芯片，正面配全面屏 2024-04-15 發(fā)布　　標(biāo)簽： iPhone SE4 A16芯片 iphone
三星Exynos 2500芯片性能曝光三星Exynos 2500芯片性能曝光 2024-01-22 發(fā)布　　標(biāo)簽：三星 Exynos 2500 芯片
天璣8300芯片4nm工藝超驍龍7＋G... 天璣8300芯片4nm工藝超驍龍7＋G2 2023-11-18 發(fā)布　　標(biāo)簽：天璣8300芯片手機(jī)資訊手機(jī)配件
OPPO Reno11系列核心搭載天璣8... OPPO Reno11系列核心搭載天璣8200芯片 2023-11-14 發(fā)布　　標(biāo)簽： OPPO Reno11系列手機(jī)應(yīng)用手機(jī)通訊
iQOO 12系列搭載自研獨(dú)立芯片 iQOO 12系列搭載iQOO首款自研獨(dú)立芯片 2023-10-24 發(fā)布　　標(biāo)簽： iQOO 12系列獨(dú)立芯片手機(jī)配件
華為Mate60 Pro搭載麒麟9000... 華為Mate60 Pro搭載麒麟9000S芯片 2023-08-30 發(fā)布　　標(biāo)簽：華為Mate60 Pro 手機(jī)應(yīng)用手機(jī)配件
小米宣布新自研芯片 Redmi K60 ... 小米宣布新自研芯片 Redmi K60 Ultra有望首發(fā) 2023-08-03 發(fā)布　　標(biāo)簽：小米手機(jī) 手機(jī)配件自研芯片 Redmi K60 Ultra
紅米R(shí)edmi 12 聯(lián)發(fā)科G88芯片紅米R(shí)edmi 12 聯(lián)發(fā)科G88芯片 2023-06-17 發(fā)布　　標(biāo)簽：紅米R(shí)edmi 12 手機(jī)資訊手機(jī)配件
蘋(píng)果首款MR頭搭載M2芯片配16GB... 蘋(píng)果首款MR頭搭載M2芯片配16GB內(nèi)存 2023-06-05 發(fā)布　　標(biāo)簽：手機(jī)應(yīng)用手機(jī)配件蘋(píng)果手機(jī)
小米 14 Pro 手機(jī)將搭載驍龍 8 ... 小米 14 Pro 手機(jī)將搭載驍龍 8 Gen 3 芯片曝光 2023-05-29 發(fā)布　　標(biāo)簽：小米 14 小米 14 Pro 手機(jī)資訊
iPhone 15系列 Pro版將配A1... iPhone 15系列 Pro版將配A17芯片 2023-05-22 發(fā)布　　標(biāo)簽： iPhone 15系列手機(jī)應(yīng)用手機(jī)資訊
索尼Xperia 10 V配備驍龍695... 索尼Xperia 10 V配備驍龍695芯片 2023-05-12 發(fā)布　　標(biāo)簽：手機(jī)資訊手機(jī)配件索尼Xperia 10 V
小米 Redmi Note 12 4G：... 小米 Redmi Note 12 4G：搭載驍龍 685 芯片，120Hz AMOLED 屏幕 2023-03-23 發(fā)布　　標(biāo)簽：小米 Redmi Note 驍龍 685 芯片 120Hz AMOLED 屏幕

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