對(duì)于國(guó)內(nèi)的手機(jī)廠商來說，自研芯片是一條難走但是也不得不走的道路。無論是華為的麒麟、OPPO的馬里亞納、亦或是vivo的V系列芯片，都是手機(jī)廠商自研芯片的成果。在一眾手機(jī)廠商中，小米也帶來了澎湃系列自研芯片，而有消息稱，小米宣布新自研芯片 Redmi K60 Ultra有望首發(fā)。

推特用戶 @That_Kartikey放出了一張海報(bào)，從圖片可知海報(bào)來自Redmi，上面寫著“后性能時(shí)代戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)”的字樣。而該用戶透露，小米將會(huì)在明天的這場(chǎng)發(fā)布會(huì)上帶來其新的自研芯片。此外，該知情人士還透露，隨著Redmi K60 Ultra和Xiaomi 13T Pro的推出，這款新芯片將首次亮相市場(chǎng)。此前有消息稱，Redmi K60 Ultra將在國(guó)內(nèi)首發(fā)亮相，而該機(jī)將以“小米13T Pro”的名稱在全球市場(chǎng)推出。

Redmi  K60 Ultra將會(huì)在本月在國(guó)內(nèi)正式發(fā)布，此前，該機(jī)的Geekbench 6.1.0跑分在網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)曝光。圖片顯示，該機(jī)型號(hào)為23078PND5G，單核跑分為1289分，多核跑分為3921分。據(jù)悉，Redmi K60 Ultra此次搭載的不是高通系列移動(dòng)平臺(tái)，而是聯(lián)發(fā)科天璣9200+處理器。

小米曾帶來了包括澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1、澎湃G1等在內(nèi)的多款自研芯片，涉及充電、影像等多方面。目前尚不清楚此次即將發(fā)布的新芯片的主要功能是什么，不過隨著發(fā)布會(huì)的臨近，屆時(shí)相關(guān)謎團(tuán)也將隨即揭曉。