國(guó)家利益，大于企業(yè)利益，有國(guó)家，才有企業(yè)。一定要打贏5G，堅(jiān)持我們自己的5G道路標(biāo)準(zhǔn)，堅(jiān)定走下去，政府必須支持做后盾，抓住人才尊重人才，讓人才發(fā)揮出極致潛能，這才是制勝之道，控制之源。說(shuō)到底是人才間的較量

中美商貿(mào)戰(zhàn)啟動(dòng)以來(lái)，雙方的摩擦不斷升級(jí)，美國(guó)對(duì)中興的禁令可能是新一輪行動(dòng)，它的要害主要集中在尖端技術(shù)上。

特朗普政府對(duì)于中方的“制造2025”十分警惕。旨在通過(guò)這一計(jì)劃，在機(jī)器人、電動(dòng)汽車以及醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)占據(jù)全球的主導(dǎo)地位。

法媒稱中美在芯片領(lǐng)域差距較大。中興的電信設(shè)備部分關(guān)鍵組件，包括手機(jī)芯片、基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、手機(jī)玻璃、光學(xué)元件等核心零部件都來(lái)自與美國(guó)的高通、博通、英特爾、美光、甲骨文、康寧等科技巨頭。因此，遭到制裁后，中興的通信設(shè)備，手機(jī)產(chǎn)品都將面臨短期內(nèi)無(wú)法找到相同競(jìng)爭(zhēng)力的替代產(chǎn)品，甚至根本就沒有替代產(chǎn)品的局面。

全球芯片目前主要以美日歐企業(yè)生產(chǎn)，高端市場(chǎng)幾乎被美日歐壟斷，美國(guó)占比尤為巨大。能夠?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的芯片，大部分集中在電源、邏輯、存儲(chǔ)、MCU、半導(dǎo)體分離器件等中低端產(chǎn)品。

每年需要進(jìn)口2300億美元芯片，在這2300億美元進(jìn)口芯片，要么是客戶指定，不能更改的芯片，要么是不能自主設(shè)計(jì)生產(chǎn)，必須要進(jìn)口的芯片。

資料顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3200億美元，全球百分之五十四的芯片都出口到，而國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占百分之十，全球百分之七十七的手機(jī)是制造，但其中不到百分之三的手機(jī)芯片是國(guó)產(chǎn)。

巨頭欲搶占行業(yè)先機(jī)

5G在世界范圍內(nèi)的發(fā)展速度不斷加快，1月4日，美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T宣布，將于2018年底在美國(guó)十幾個(gè)城市內(nèi)率先提供5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)；本屆韓國(guó)平昌冬奧會(huì)成為全球5G的首秀；而在歐洲，法國(guó)、英國(guó)的運(yùn)營(yíng)商都在5G方面有了明確的發(fā)展計(jì)劃和時(shí)間表。

也是如此，根據(jù)預(yù)定計(jì)劃，我國(guó)將在2018年進(jìn)行大規(guī)模試驗(yàn)組網(wǎng)，2019年啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，快2020年正式商用5G網(wǎng)絡(luò)。而5G網(wǎng)絡(luò)和產(chǎn)品順利面世的關(guān)鍵一環(huán)就在于芯片。

各大廠商發(fā)力5G芯片，原因在于5G手機(jī)推出時(shí)間緊。業(yè)內(nèi)人士表示，目前5G參與測(cè)試的公司都面臨著芯片和終端的挑戰(zhàn)，尤其是芯片，5G芯片的研發(fā)較為滯后。

信息通信研究院副院長(zhǎng)王志勤曾表示，手機(jī)是5G商用化的梯隊(duì)產(chǎn)品，手機(jī)芯片的更新?lián)Q代是5G大的技術(shù)瓶頸。現(xiàn)在，包括小米、華為、OPPO、vivo等不少手機(jī)廠商都將5G手機(jī)的推出時(shí)間定在了2019年，緊迫的時(shí)間里，芯片研發(fā)就顯得更為迫切。

除了客觀技術(shù)挑戰(zhàn)外，廠商也有自己的發(fā)展動(dòng)機(jī)。芯片是移動(dòng)設(shè)備的心臟，在萬(wàn)物互聯(lián)的5G時(shí)代，掌握了芯片技術(shù)有利于廠商在新一代網(wǎng)絡(luò)發(fā)展中占據(jù)先機(jī)，助力自身在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更高的話語(yǔ)權(quán)和主導(dǎo)權(quán)。

芯片大有可為

從目前的發(fā)展來(lái)看，已走在5G研發(fā)建設(shè)的前列，那么芯片在這一次5G大潮中，能否有機(jī)會(huì)力爭(zhēng)上游、卡位逆襲呢？

5G全球標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一讓設(shè)備商、廠商都站在了同一起跑線，不管是國(guó)家政策支持，還是行業(yè)企業(yè)自身重視，以及近年來(lái)廠商在技術(shù)領(lǐng)域的猛力追趕，芯片在5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代都必將有所突破。

目前，高端光芯片100％依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)光芯片存在巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。面對(duì)國(guó)內(nèi)百億規(guī)模的光芯片市場(chǎng)，多家企業(yè)已開始布局。華工科技成立云嶺光電，背靠華中科技大學(xué)，力促打造世界一流的芯片公司，核心光器件將逐步替代進(jìn)口，在迎來(lái) 5G 的時(shí)代形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

華工科技是具影響力的光通信器件供應(yīng)商之一，核心子公司“華工正源”深耕光通信領(lǐng)域，業(yè)務(wù)連年增長(zhǎng)。華工正源16年在任總經(jīng)理熊文出任云嶺光電董事長(zhǎng)，華工正源將具有完整芯片生產(chǎn)部門及專有技術(shù)剝離并注入云嶺光電，使公司能夠快速投入生產(chǎn)研發(fā)。華工正源的芯片需求量巨大，可為公司未來(lái)產(chǎn)品上市初期提供市場(chǎng)依托。對(duì)于光芯片這樣市場(chǎng)準(zhǔn)入門檻較高的產(chǎn)品，這一點(diǎn)非常有利。

公司從美國(guó)、加拿大、日本、德國(guó)等芯片制造強(qiáng)國(guó)引進(jìn)頂尖技術(shù)人才，研發(fā)團(tuán)隊(duì)主要成員來(lái)自國(guó)外光通信巨頭企業(yè)，積累了半導(dǎo)體激光器和光電子集成芯片的研發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，為國(guó)產(chǎn)芯片的技術(shù)突破奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

然而，我們也應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，“芯”想要真正逆襲，依然面臨諸多挑戰(zhàn)。首先是技術(shù)差距，近年來(lái)，國(guó)外廠商幾乎壟斷了芯片技術(shù)，手機(jī)廠商幾乎都受制于“外國(guó)芯”，同時(shí)國(guó)內(nèi)專利儲(chǔ)備比較薄弱，自主研發(fā)難度頗大。

其次，制作水平較為薄弱，國(guó)內(nèi)芯片制造在工藝水平、技術(shù)人才方面都還不足以與國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)，這使得國(guó)內(nèi)制造周期拉長(zhǎng)、效率降低，有業(yè)內(nèi)人士指出，國(guó)內(nèi)芯片制造工藝整體落后世界領(lǐng)先水平兩代以上。

機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，2018將成為5G芯片發(fā)展的關(guān)鍵一年，相信在強(qiáng)有力的政策支持下，加上國(guó)內(nèi)廠商的不懈努力，5G必將在不久的將來(lái)真正引領(lǐng)世界。